钛钯
机能要求
靶材的重要机能要求:
纯度
纯度是靶材的重要机能指标之一，，，由于靶材的纯度对薄膜的机能影响很大。！ ！！２煌庠谙质道弥，，，对靶材的纯度要求也不尽一样。！ ！！＠，，，随着微电子行业的迅速发展，，，硅片尺寸由6", 8"发展到12", 而布线宽度由0.5um减小到0.25um,0.18um甚至0.13um，，，以前99.995%的靶材纯度能够满足0.35umIC的工艺要求，，，而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。！ ！！
杂质含量
靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的重要传染源。！ ！！７制缬么Φ陌胁亩苑制缭又屎康囊笠卜制纭！ ！！＠，，，半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，，，对碱金属含量和放射性元素含量都有特殊要求。！ ！！
密度
为了削减靶材固体中的气孔，，，提高溅射薄膜的机能，，，通常要求靶材拥有较高的密度。！ ！！０胁牡拿芏炔唤鲇跋旖ι渌俣，，，还影响着薄膜的电学和光学机能。！ ！！０胁拿芏仍礁，，，薄膜的机能越好。！ ！！４送，，，提高靶材的密度和强度使靶材能更好地接受溅射过程中的热应力。！ ！！Ｃ芏纫彩前胁牡墓丶苤副曛弧！ ！！
晶粒尺寸及晶粒尺寸散布
通常靶材为多晶结构，，，晶粒巨细可由微米到毫米量级。！ ！！６杂谕骋恢职胁，，，晶粒藐小的靶的溅射速度比晶粒粗壮的靶的溅射速度快;而晶粒尺寸相差较小(散布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度散布更均匀。！ ！！
